Характеристики:1. Разработан для увеличения площади поверхности, контактирующей с охлаждающим воздухом.
2. Может снизить риск выхода из строя оборудования из-за перегрева.
3. Штампован и изготовлен из высококачественного алюминиевого профиля с хорошей теплопроводностью. Задняя часть с клеем для простой установки.
4. Задняя часть с клеем для простой установки.
5. Применимо для процессора материнской платы, модуля MOS, транзистора, источника питания, электронной трубки, платы питания печатной платы, видеопамяти, электрических и электронных компонентов.